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屏蔽通风板出现前屏蔽和散热的矛盾

屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系统的外壳都配置了散热孔，这种散热孔会影响整个系统的屏蔽性能。新型发泡金属屏蔽通风板这是一种即可解决商用电子设备用打孔金属板或金属丝网EMI屏效低的缺点，又可回避钢制通风波导窗成本高、重量大、厚度大的特点。屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。波导窗报价

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屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系统的外壳都配置了散热孔，这种散热孔会影响整个系统的屏蔽性能。在高磁通密度时,使用NETICS3-6,以便利用其高磁饱和特性。屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。

屏蔽通风板屏蔽的要求

有资料称屏蔽效能在30dB以上才可以称得上有效屏蔽，屏蔽的理想状态是将系统产品放置在一个完全屏蔽的壳体内，实现完全屏蔽。机箱的接缝,开口等,都是电磁波的泄漏源,穿过机箱的电缆也是造成屏蔽性能下降的主要原因之一。但是这是不现实的，实际屏蔽的要求是如何提高系统的屏蔽效能，减小电磁泄漏，降低系统因孔缝而产生的电磁泄漏，使系统达到近似完全屏蔽。

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